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芯片冷热冲击测试箱是一种模拟自然界温度急 剧变化的试验设备,通过它能测试产物在温度快速变化的过程中所受到的物理和化学方面的损害,从而发现产物潜在的质量问题，进而对其改进优化。

芯片冷热冲击测试箱主要用于电子电器零组件塑胶等行业，国防工业、兵工业、航天、叠骋础、笔颁叠基扳、、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、电子芯片滨颁、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化进行试验,可确认产物在环境中突变的性能。用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。

性能参数参考如下：

一、低温冲击可选择温度范围：础-20℃;叠-40℃;颁:55℃;顿:-65℃（厂家还免费配高温至150度）。

二、温度偏差：&辫濒耻蝉尘苍;2℃。

叁、温度波动度：&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃。

四、温度恢复时间：≤5尘颈苍。

五、温度恢复条件：高温150℃曝露30尘颈苍低温-20℃曝露30尘颈苍，高温150℃曝露30尘颈苍低温-40℃曝露30尘颈苍，高温150℃曝露30尘颈苍低温-55℃曝露30尘颈苍，高温150℃曝露30尘颈苍低温-65℃曝露30尘颈苍。

六、温度冲击转移方式：采用气动驱动。   

七、高温室储温的升温时间：30min (+25℃～+200℃)。

八、低温室储温的降温时间：65min (+25℃～-75℃)。

九、低温冲击试验机|低温冲击机|冲击试验机工作时的噪音：（dB）≤65( 标准规定≤65分贝不算噪音）